“当前的台积电市场如同预选赛，所有公司都有参赛机会，技术进但一旦进入淘汰赛，布局经济属性将愈显重要，推动每个行业最终也只会剩下几家。衬底成长”这是领域天岳先进（688234.SH,02631）董事长宗艳民在一年多前所言，体现了碳化硅衬底市场的岳先竞争格局。

根据Yole最新的潜力市场报告，全球碳化硅衬底市场面临终端市场放缓、台积电库存调整、技术进以及价格下跌带来的布局增长放缓。然而，推动以天岳先进为代表的衬底成长中国半导体材料企业，正迎难而上，领域争夺更大的岳先市场份额。2024年，天岳先进的N型碳化硅衬底预计营收为1.92亿美元，全球排名第二，比2023年上升了两位，同时同比增幅高达35%，是前十大厂商中增长最快的。

在资本市场方面，天岳先进于7月30日通过港交所上市聆讯，目前正在积极进行H股招股，计划全球发售4774.57万股H股，招股预计于8月19日完成，发售价不超过42.8港元。

致力于成为碳化硅衬底领域的“台积电”，天岳先进在研发和制造上均在向世界顶尖企业靠拢。公司拥有503项专利，包括198项发明专利，并在材料性能上达到了行业领先水平，特别是在长晶和衬底加工环节，技术壁垒逐渐形成。

天岳已掌握快速量产和高一致性生产能力，并在8英寸产品上的量产能力领先同行。公司碳化硅衬底的有效厚度超过60毫米，远高于行业平均水平的20毫米，生产成本更具竞争力。

从长远来看，碳化硅市场预计将大幅增长，Yole预测至2030年全球碳化硅器件市场规模将超过104亿美元，复合年增长率约为20.3%。新能源汽车、光储等行业对碳化硅器件的需求将继续以双位数增速增长。

此外，AI应用快速扩张，为碳化硅开辟了新的机遇。预计AI眼镜等产品将快速增长，天岳已与相关企业签署战略合作，对推进碳化硅在这一领域的应用至关重要。

总结来看，随着天岳先进登陆港股在即，尽管未来能否成为衬底领域的“台积电”仍需观察，但凭借强大的技术壁垒和量产能力，天岳的市场潜力和成长方向愈加明确。

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